作者：冬音

出品：洞察IPO

成立不足4年时间的江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）日前向深交所递交了招股说明书，拟登陆创业板。华泰联合证券担任主承销商。

长晶科技脱胎于半导体封测龙头企业“长电科技”，初期仅承接部分销售业务，后通过频繁收购不断实现资产规模的扩张，成为半导体生产企业。频繁收购行为使得公司面临的业务整合风险较大，同时也使得公司商誉的账面价值高企，一旦被收购企业业绩不达预期，公司将面临商誉减值风险和经营业绩下降风险。

成立时间短，毛利率低于同行

长晶科技前身为江苏长晶科技有限公司（简称 " 长晶有限 "），由上海半导体与南京瑞联于 2018年11月29日共同出资设立，2021年12月整体变更为股份有限公司。公司目前主营业务为半导体产品的研发、生产和销售，主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理 IC）和晶圆两大类。

设立之初，公司采用Fabless模式运营，仅负责半导体产品的设计和销售。报告期内，公司通过不断并购重组，拓展业务范围，部分主营产品领域具备了IDM （即垂直整合制造，集半导体 设计、制造、封装测试及产品销售于一体的经营模式），发展为Fabless与IDM经营模式并行。

主要产品与经营模式变化表

图片来源：长晶科技招股书

据招股书披露，2019年至2021年及2022年第一季度，长晶科技营业收入分别为10.72亿元、13.39亿元、19.02亿元和4.13亿元，2019年至2021年的年均复合增长率为33.21%，实现净利润分别为1.04亿、6644.5万、2.42亿和4276.98万元。

公司营收增长主要受到近年来半导体行业景气度提升的拉动。长晶科技在招股书中指出，5G、智能家居、智能手机、工业控制、新能源汽车等行业的快速发展，带动消费电子、工业电子和汽车电子等下游应用领域对半导体相关产品的需求量大幅增加。同时，受中美贸易摩擦、海外技术封锁、新冠疫情等事件影响，半导体领域的国产替代进程也推动了市场需求的提升。

分产品看，报告期内公司分立器件产品合计收入分别为8.73亿元、11.37亿元、16.20亿元和3.53亿元，占主营业务收入比例分别为84.55%、86.56%、87.12%和86.55%，是公司主要收入来源。分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，可以分为二极管、三极管、MOSFET器件等。

报告期各期， 公司综合毛利率分别为23.46%、23.59%、26.41%和26.38%，整体呈上升趋势。但与同行业相比仍偏低。公司表示，这主要是因为公司成立时间较短，处于产品结构优化、规模扩张的阶段，对上游晶圆产能的掌控能力相对较弱，且产品价格上涨幅度相对较小。

同行业毛利率比较表

图片来源：长晶科技招股书

不过，由于公司采购成本主要包括晶圆、封装测试服务等，2020年年底以来，因半导体产能全线紧张，制造产能供不应求导致晶圆价格上涨,再加上国际政治经济环境变化等因素有，公司采购成本增加的风险较大，未来公司毛利率可能面临下滑风险。

招股书披露，2019年至2022年1-3 月，发行人晶圆采购单价分别为0.0147 元/ 颗、0.0146 元/颗、0.0173 元/颗、0.0213 元/颗，自2021年以来处于持续涨价状态。

靠频繁收购扩张，商誉减值风险大

长晶科技成立不足4年，最初是承接半导体封测龙头企业长电科技（600584.SH）剥离出的分立器件销售和自销业务而来，随后主要通过并购重组扩展业务链条，增大营收及资产规模。

2020年10月长晶科技收购了公司原二极管封测服务及成品采购供应商之一的海德半导体100%股权；2022年3月完成了对江苏新顺微控股权的收购，将业务链条延申至分立器件的晶圆制造领域。公司招股书显示，新顺微成立于2002年，重组前是长晶科技的直接上游供应商，主营业务为分立器件晶圆制造，目前拥有5吋、6吋晶圆制造产线，产能可达到130万片/年。2021年，新顺微在江苏省晶圆制 造企业销售收入排名中位居第5。

需要指出的是，公司因收购行为形成了较大的商誉账面价值。截至2022年3月31日，公司合并报表商誉账面价值为9.46亿元，且公司认为商誉不存在减值迹象，因此未计提减值准备。这意味着如果未来公司收购的上述企业无法实现预期的经济业绩，则公司将面临商誉减值的风险。

此外，这种通过频繁收购进行业务扩张的方式使得公司面临着进一步业务整合的需要，组织结构更加复杂对公司经营管理、人力资源管理、内部控制等各方面提出了更高的要求。对于一家成立时间较短的公司来说，未来经营前景存在着较大的不确定性。

收购股权商誉账面价值表

图片来源：长晶科技招股书

公司规模偏小，实控人控股比例偏低

2020年以来，下游市场需求强劲维带动半导体产业进入景气周期。随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年也保持快速发展。WSTS统计，2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽 车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。

市场规模及增速

图片来源：长晶科技招股书

不过目前半导体产业集中度较高，海外企业由于具备先发优势，同时通过收购整合的方式不断抢占市场份额，目前半导体市场主要由海外头部企业占据。据Gartner统计，2020年前十大半导体厂商的销售额占比超过 55%，主要包括英特尔、三星、 SK 海力士、高通等。

一方面，国外优秀半导体企业进入国内抢占市场份额，另一方面，国内半导体企业也不断增加并通过技术升级抢占市场份额，市场竞争也日趋激烈。如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能、降低产品成本以及优化营销网络，则很可能在未来的市场竞争中丧失优势，从而对公司持续盈利造成不利影响。

公司目前实际控制人为杨国江亦出身于长电科技，原为江苏长电科技股份有限公司深圳分公司总经理，自2021年12月起任长晶科技公司董事长兼总经理。其通过上海江澄、上海江昊和上海傅誉合计控制公司34.38%的股份，若公司本次IPO发行完成，杨国江控股比例预计将降至29.48%，由于公司实际控制人控制股份比例偏低，公司控制权也存在一定的不稳定风险。

本次IPO，公司拟募集总额为16.26亿元，主要募投项目分别是年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目和补充流动资金等。