在一个正确的时间出现在一个正确的地点：新股华虹半导体分析 ...

前面格隆系统分析了国家集成电路产业基金设立、CEC旗下集成电路资产整合的方向与机会，也分析了其中最有可能享受到行业大风的标的中国电子（0085）。本文格隆接着简单解剖CEC旗下另一只马上在港招股的公司——华虹半导体。这样同时分析这个产业链上下游的两家公司，能帮助大家更清晰了解和把握相关整个产业链与研究方向。

中国电子信息产业集团（ChinaElectronics Corporation， 简称CEC）旗下芯片代工厂华虹半导体已经向港交所提交了招股书，中国最大的两家晶圆代工场将会齐聚在香港市场。虽然芯片代工厂作为半导体行业最重资产的环节，可能会让很多投资者不太喜欢这类公司。但是考虑到中国政府对于集成电路行业的重视和扶持，整个行业将在未来几年内保持很高的景气度。而由于晶圆代工行业高度集中的特性，中芯国际（00981）和华虹半导体会是中国集成电路行业高速增长过程中最确定会受益的两家公司。

A、 第一类为集成器件制造商（IDM），指的是英特尔、三星这种既可以设计芯片，又可以自己生产的公司。

B、 第二类称为无厂半导体公司（Fabless），指的是那些只做集成电路设计和销售，但是没有生产线的公司，典型的就是高通。

C、 第三类就是不设计，只负责生产的晶圆代工厂（Foundry），如台积电、中芯国际和华虹半导体。

由于建造晶圆代工厂所需的资本开支非常巨大，动辄几十亿甚至上百亿美金。因此相对于无厂半导体公司，晶圆代工厂重资产的特征是非常明显的。下表中是第三方咨询公司International Business Strategy（以下简称IBS）根据2013年收入统计的全球前十大晶圆代工厂。可以看到中国的两家代工厂中芯国际和华虹半导体分列全球第四和第六位。

再来看行业的规模与增长趋势。根据IBS的报告，由于半导体设备越来越广泛的被应用，全球半导体市场的规模已经由2008年的2461亿美金增长至2013年的2993亿美金，年复合增长率为4.0%。而2013年至2020年，全球半导体市场将以5.8%的年化复合增长率增长，2020年全球半导体市场规模将达到4437亿美元。

而根据IBS的预测，芯片代工厂市场的整体增速将高于半导体市场的整体增速，原因是越来越多的无厂半导体公司将会推动代工业务的增长。根据IBS的统计，全球代工市场规模由2008年的215亿美金增长至2013年的420亿美金，年复合增长率为14.3%。而2013年至2020年，全球半导体市场将以7.4%的年化复合增长率增长，2020年全球半导体市场规模将达到693亿美元。而其中，中国代工市场的增速将快于全球市场。预计中国代工市场规模将由2013年的46亿美金增长至2020年的127亿美金，年复合增长率15.8%。

华虹半导体的业务主要集中在90纳米到0.35微米以上的大尺寸技术的晶圆代工。从技术角度来讲，工艺的尺寸越小代表技术越先进，并且代工的芯片也是核心级别的。比如iphone6的处理器芯片就是台积电的20nm工艺生产的。但是最顶级的工艺也意味着百亿美元级别的投资。华虹的技术虽然落后于台积电这种具备20纳米工艺的代工厂，甚至距中芯国际的28纳米还有很大距离。但是华虹半导体的工艺对应的终端产品在中国刚好会迎来一个高速的增长。一个典型的例子就是中国的智能卡市场。智能IC卡所对应的工艺就是华虹半导体所具备的大尺寸工艺。根据IBS的统计，中国智能IC卡市场将由2013年的9.78亿美金增长至2020年的28亿美金，年复合增长率为16%，远高于集成电路行业整体增速。另外一个例子就是LED照明市场预计将由2013年的7亿美金增长至2020年的15亿美金，年复合增长率为11.8%。

华虹半导体2013年营收5.85亿美元，同比增长2.3%。2013年毛利率为21.45%，比中芯国际略低，显著低于台积电（TSMC）接近50%的毛利率水平。公司2012年净利润为6200万美金，净利润率为10.58%。公司2013年资产净值为11.6亿美金，ROE为5.34%。考虑到公司近两年每年净利润约为6千万美金，公司15年净资产将达到13亿美金。参照中芯国际15年PB，华虹半导体应该有一定折让。公司合理估值如果按照15年0.8倍PB计算，为10.4亿美金，港币市值约为80亿港币。