我国碳基半导体材料制备取得突破 效率更高成本更低

据媒体报道，北京元芯碳基集成电路研究院26日举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，高端芯片技术被国外厂家长期垄断。据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。

丹邦科技（002618）自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

楚江新材（002171）产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

银龙股份（603969）旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。