大港股份(002077.SZ)：孙公司拟投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

格隆汇8月23日丨大港股份(002077.SZ)发布股票交易异常波动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期(2021年12月31日)经审计净资产的13.55%，根据《公司章程》规定，本次事项尚需提交公司股东大会审议。