美股异动 | 多重利好加身 台积电(TSM.US)盘前涨2%

台积电近日通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，部分台积电客户已证实接获涨价通知。

此外，有媒体援引业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。

高盛曾料台积电明年将8英寸晶圆提价仅5％，该行维持原先预测，惟料明年12英寸晶圆销售均价将上调4％。该行升台积电盈测，美股目标价由154美元升至163美元，评级“买入”。