翱捷科技(688220.SH)：截止到目前在车用物联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装市场

格隆汇6月2日丨翱捷科技(688220.SH)于2023年5月份接受机构调研、现场参观或召开业绩说明会等等，交流环节中，就“请问车载业务的进展如何？”，公司回复称，截止到目前，公司在车用物联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装市场，成功进入移远、有方、高新兴物联等车载通讯模块的芯片供应链，载有公司芯片的模组已经在长安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆续规模量产。目前公司芯片在此领域的应用场景主要为TBOX，BMS等的通讯模块，未来，作为基带厂商，公司会进一步丰富汽车智能化的芯片布局。