景旺电子(603228.SH)：拟投资30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目

格隆汇2月15日丨景旺电子(603228.SH)公布，公司基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营(全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准)。项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。