首页 > 事件详情

景旺电子(603228.SH):新型电子元器件表面贴装生产项目建设完成

2019年08月19日 20时15分

格隆汇8月19日丨景旺电子(603228.SH)公布,截至公告日,新型电子元器件表面贴装生产项目已经建设完成,达到了预定的可使用状态。项目承诺募集资金投资额6803.95万元,截至2019年7月31日已经累计投入6777.70万元,差异金额26.25万元为项目尚未支付的合同尾款,后续将按照合同约定的付款进度安排支付。