超华科技(002288.SZ)与上海交大签订共建电子材料联合研究中心合作协议

格隆汇6月21日丨超华科技(002288.SZ)公布，为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化，以及加强优秀人才的培养，公司(“甲方”)于2019年6月21日与上海交通大学(“乙方”)签订了共建电子材料联合研究中心合作协议。

上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心以共同研发、申报项目为基本形式，依托上海交通大学材料科学与工程学院的雄厚理论技术和丰富研究成果，与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。主要集中在以下方面：

1．科研合作：(1)重点研究下一代先进电子材料的工艺技术及其产业化；(2)甲、乙双方将根据国家、省市相关项目申报指南，联合申报和开展科研项目研究，争取国家、省市资金支持；(3)积极筹建上海交通大学(梅州)研究院，具体事项在研究院设立时另行协商。

2．人才培养：(1)乙方可根据甲方需求，为甲方组织有针对性的培训，协调甲方高级管理及行政人员在上海交通大学进行相关培训；(2)乙方负责组织双方科研及技术人员参加各类国内外学会、协会活动；(3)甲方为乙方在校学生提供实习基地。乙方通过多种途径推荐优秀毕业生到甲方就业。

研究内容：1．高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究；2．锂电铜箔关键工艺技术研究；3．大功率电子铜箔工艺技术及应用研究；4．先进电子产品可靠性研究。

公司此次与上海交通大学签署共建电子材料联合研究中心合作协议，有利于充分发挥各自的优势，以产学研相结合的方式进行电子材料领域的研发，有利于公司抓住行业发展机遇，夯实行业地位，完善产品结构，提升产品竞争力。同时，借助上海交通大学雄厚的研发实力，通过开展学术及技术等方面的交流合作，帮助公司培养研发团队，提升公司的专业技术水平。