亚翔集成(603929.SH)涉建设工程施工合同纠纷 涉案金额1.27亿元及利息、违约金等

格隆汇6月13日丨亚翔集成(603929.SH)公布，公司与被告方杭州中芯晶圆半导体股份有限公司建设工程施工合同纠纷，公司作为原告，涉及诉讼金额约人民币1.27亿元(不含利息、违约金等)，目前尚有部分利息、违约金无法预计。

诉讼请求：(1)判令原告与被告签订的《半导体大硅片(200mm、300mm)项目洁净包合同》解除；(2)判令被告支付工程款人民币约1.27亿元；(3)判令被告赔偿原告损失人民币约127.18万元；(4)判令被告支付逾期付款之利息(以约1.27亿元为本金，自2019年6月6日起按中国人民银行同期同类贷款基准利率计算至实际支付之日)；(5)判令原告在上述2、3、4项诉讼请求的总金额范围内对被告名下“半导体大硅片(200mm、300mm)项目”洁净包工程折价或拍卖的价款享有优先受偿权；(6)本案所有诉讼费用由被告承担。

鉴于该案件尚未开庭审理，诉讼事项对公司本期利润或期后利润的影响暂无法预计。