先进半导体(03355.HK)与上海贝岭签订一份新框架代工协议

格隆汇11月8日丨先进半导体(03355.HK)公布，为使框架代工协议项下进行的交易延长一年(2018年11月8日至2019年11月7日)，公司与上海贝岭签订一份新框架代工协议，自2018年11月8日至2019年11月7日止，为期一年。

所提供产品：公司为上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆；新框架代工协议在2018年11月8日至2019年11月7日期间的建议上限总额预计将不超过人民币3400万元。

截至公告日，由于上海贝岭为华大半导体附属公司，而华大半导体自2017年12月28日起成为公司主要股东，因此根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关连人士。

因此，公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的新框架代工协议及其项下进行的交易根据上市规则第14A章构成公司的持续关连交易。