首页 > 事件详情

臻宝科技(688797.SH):暂未布局碳化硅功率衬底业务

2小时前 18,060

格隆汇11月13日丨臻宝科技(688797.SH)在互动平台表示,公司碳化硅产品主要为CVD高纯碳化硅零部件,应用于集成电路芯片制造前道等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺,属于半导体设备腔体内部的消耗件,配套存储、逻辑晶圆制造产线,并非用于制作功率器件的碳化硅衬底。 IGBT 属于功率半导体器件,主流采用硅基衬底;碳化硅功率器件(SiC MOSFET)虽以碳化硅衬底为基础,但和公司当前碳化硅零部件属于完全不同的产品赛道与应用场景,公司目前暂未布局碳化硅功率衬底业务。 公司将持续聚焦半导体设备零部件主业,稳步推进碳化硅等零部件的验证与放量。