格隆汇11月11日丨君正股份(300223.SZ)在互动平台表示,公司深耕计算和存储芯片业务,在端侧AI领域已有持续布局:公司面向物联网、智能终端领域的CPU、AI-MCU等产品可支持端侧智能感知与推理应用,同时公司在规划更高算力的产品,未来有望与自有产品形成搭配,服务更复杂的端侧智能场景。

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格隆汇11月11日丨君正股份(300223.SZ)在互动平台表示,公司深耕计算和存储芯片业务,在端侧AI领域已有持续布局:公司面向物联网、智能终端领域的CPU、AI-MCU等产品可支持端侧智能感知与推理应用,同时公司在规划更高算力的产品,未来有望与自有产品形成搭配,服务更复杂的端侧智能场景。