景嘉微(300474.SZ)：目前公司芯片可满足当前阶段的交付与市场拓展需求

格隆汇11月11日丨景嘉微(300474.SZ)在互动平台表示，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless模式，GPU及诚恒微芯片的生产、封装测试等环节均委托第三方厂商完成，若相关合作或订单达到信息披露标准，公司将依据规则及时履行披露义务。目前公司芯片可满足当前阶段的交付与市场拓展需求，后续将根据市场订单情况持续优化产能配置。