华海清科(688120)：26Q3归母利润同比增长 CMP及后道设备持续放量-格隆汇

机构：招商证券
研究员：鄢凡/谌薇/王焱仟

　　公司发布2026 年三季报，26Q3 实现营收15.39 亿元，同比+23.71%/环比+6.75%；归母净利润4.39 亿元，同比+53.46%/环比+38.93%；扣非归母净利润3.69 亿元，同比+40.53%/环比+26.79%。公司主要产品包括CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，CMP 装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用、市场占有率及经营销售规模稳步提升，划切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域。维持“增持”投资评级。
　　26Q3 营收稳健增长，归母扣非同环比高增。26Q3 实现营收15.39 亿元，同比+23.71%/环比+6.75%；毛利率40.65%，同比-0.33pct/环比-2.91pct；归母净利润4.39 亿元，同比+53.46%/环比+38.93%，主要系营业收入增长、投资收益增加；扣非净利润3.69 亿元，同比+40.53%/环比+26.79%。同期期间费用同比增加约0.75 亿元，信用减值损失增加约0.08 亿元，资产减值损失基本持平；其他收益同比增加约0.56 亿元，公允价值变动收益同比增加约0.43亿元，投资收益同比增加约0.10 亿元。Q3 非经常性损益0.70 亿元，去年同期约0.23 亿元，同比增加约0.46 亿元。
　　CMP 产品矩阵完善，市占率提升与产品结构升级有望进一步释放业绩弹性。
　　公司CMP 装备构建了覆盖12 英寸、8 英寸的全系列产品矩阵，是国内极少数实现12 英寸CMP 装备规模化量产的企业，12 英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景。CMP 装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，升级机型Universal-S300A 首台装备已交付头部存储客户开展工艺验证，Universal-300FS 切入国内头部逻辑客户供应链并斩获大批量采购订单，Universal-H300 完成批量交付与验收；公司CMP 核心装备累计出机量已突破1,000 台。
　　半导体装备与服务持续拓展，新品产业化有望打开成长空间。公司持续拓展半导体装备产品矩阵，减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在3D IC、HBM 等高端应用领域形成先发优势，Versatile-GH300、Versatile-GN200、Versatile-GR200 三款新机型相继完成首台出机。离子注入装备已实现12 英寸大束流各型号全覆盖，iPUMA-LE 交付国内先进存储领域龙头企业，首台iPUMA-LT 推进客户端验证，持续斩获批量订单及重复订单。湿法装备方面，首台8 腔室12 英寸单片清洗机交付国内大硅片领域龙头企业，配套SDS/CDS 供液系统斩获批量订单。服务业务方面，关键耗材与维保服务获得核心客户持续采购，晶圆再生已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货。
　　产能建设与产业整合持续推进，进一步完善半导体装备及服务布局。公司昆山晶圆再生扩产项目已完成投资备案及环评批复，达产后公司晶圆再生总产能将由天津厂区现有20 万片/月提升至60 万片/月。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入装备领域，同时参与由重要客户发起设立的产业投资基金，重点布局长三角及国内其他区域优质半导体企业。
　　投资建议。AI 算力、先进逻辑及存储需求持续增长，国内外晶圆制造产能扩容与国产化替代共同推动半导体装备需求提升，公司CMP 装备市场占有率稳步提升，减薄、离子注入、清洗等新品类批量订单持续落地，晶圆再生与关键耗材维保业务已与核心装备业务形成协同，叠加上海、昆山产能建设与产业整合推进，中长期成长空间持续拓展。我们预计26-28 年营收58.78/74.55/92.91 亿元，归母净利润13.89/17.75/22.11 亿元，对应PE 为72.3/56.6/45.4 倍。维持“增持”投资评级。
　　风险提示：CMP 产品研发不及预期；新产品研发、客户验证及产能释放不及预期；国际贸易摩擦风险；外延并购整合及协同效应不及预期。