辰林教育(01593.HK)拟收购誉鸿锦电子51%股权

格隆汇11月3日丨辰林教育(01593.HK)宣布，于2026年11月3日，公司之全资子公司辰林教育科技(江西)集团有限责任公司(「收购方」)，与江西誉鸿锦材料科技有限公司(「被收购方」)、江西誉鸿锦电子技术有限公司(「标的公司」)及闫怀宝(「履约保证人」)订立《收购框架协议》。

根据收购框架协议，被收购方拟向收购方转让其持有的标的公司51%股权(「标的股权」)；交易完成后，收购方持有标的公司51%股权并取得控制权(「可能收购事项」)，被收购方持有标的公司49%股权。可能收购事项拟采用现金及发行公司新股组合方式支付交易对价。被收购方将就标的公司于业绩承诺期间扣除非经常性损益後的营业净利润向公司及收购方作出业绩承诺。

标的公司是一家专注于芯片设计制造、半导体分立器件和电子元器件制造与销售的企业，主要从事氮化镓功率器件的封装测试及模组总成的研发生产。标的公司在氮化镓功率器件封装测试及模组开发领域具备较强的技术创新能力与产业化落地能力，建立了涵盖TO、QFN及LGA╱BGA等多种形式的完整封装解决方案，尤其是自主开发的无打线通孔封装及系统级封装工艺，可有效降低封测成本、缩小器件及模组体积，增强器件的稳定性和可靠性。氮化镓行业为知识密集型产业，人才培养至关重要，标的公司发展极需厂务工程师、设备工程师、工艺工程师等专业人才，与集团有紧密而广阔的合作空间。