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会员
机构：东吴证券
研究员：陈海进/解承堯
光通信产品矩阵逐步完善，批量交付与产能建设形成配合。半年报显示，公司已形成VCSEL、DFB、EML、PIN 四大类光通信芯片产品矩阵，可面向大容量数据通信需求，光通信产品订单已经批量交付，并持续加大产能建设。公司依托覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理、封装测试及光纤耦合的IDM 全流程平台，以及2 英寸、3 英寸、6 英寸量产线，为新产品产业化和规模交付提供支撑。其他业务方面，9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片已大批量生产出货，光电转化效率不低于62%；多结VCSEL 效率提升至74%，2D 可寻址VCSEL 突破量产瓶颈，多款定制产品通过AEC-Q102 认证。短期光通信业务带来业绩弹性，多产品平台为中长期成长提供储备。
收入快速增长带动经营效率提升，主业盈利改善趋势逐步明确。2026 年前三季度公司研发投入8840.25 万元，同比增长2.33%，在保持研发投入的同时，研发费用率降至13.97%，同比下降11.48 个百分点，收入规模扩大带来的费用摊薄效应逐步显现。第三季度扣非归母净利润达到1318.39 万元，不仅推动2026 年前三季度扣非利润转正，也体现出光通信业务放量对主业盈利的带动作用。此外，光子基金估值增加、政府补助及坏账准备转回等亦对利润形成贡献。随着光通信产品交付规模扩大，以及研发、制造平台的复用效率提升，公司有望进一步释放经营杠杆，推动收入与利润持续增长。
现金流与产能投入释放积极信号。结合半年报和三季报测算，单三季度经营现金流净流入约1.25 亿元，较上半年明显改善。三季度末存货2.82亿元，较年初增长57.08%，公司结合业务增长积极备产备货，为后续产品交付提供保障。2026 年前三季度购建长期资产支付现金1.15 亿元，同比增长166.20%；期末在建工程2.45 亿元，较年初明显增加，体现产能建设提速。随着产品交付规模扩大，高功率激光和VCSEL 等业务持续推进，公司成长基础有望进一步夯实。
盈利预测与投资评级：考虑到光通信产品批量交付带动收入高增，规模效应推动扣非利润转正，叠加产能建设提速及现金流改善，我们将公司2026-2027 年的归母净利润从0.73/1.50 亿元上调至0.97/2.58 亿元，并新 增2028 年归母净利润为4.31 亿元， 2026-2028 年同比+346.10%/165.44%/67.28%，对应P/E 为280.70/105.75/63.22 倍，维持“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。