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会员
机构：东吴证券
研究员：陈海进/解承堯
收入延续高增，算力应用需求高增与存储应用启动形成双驱动。受益于全球AI 算力芯片测试需求旺盛及半导体行业景气上行，2D MEMS 探针卡订单持续放量；公司与核心大客户保持长期稳定合作，新产品验证、订单交付和产能保障协作不断深化，并持续提升在GPU、ASIC 等高端算力芯片测试领域的竞争力。从行业趋势看，先进制程及先进封装推动测试点数、I/O 密度和测试复杂度提升，对探针卡微间距控制、信号完整性及耐流能力提出更高要求，有利于产品技术附加值提升。存储芯片则构成2.5D MEMS 产品的中期增量。公司产品已覆盖NAND/NORFlash、DRAM 及HBM 等方向，通过多家厂商验证，部分客户进入小批量交付阶段，三季度以来批量订单较上半年有所增加。三季报明确，2.5DMEMS 正处于验证转量产的起量阶段，客户导入和小批量交付有序推进，收入贡献逐步提升。
产能建设加快推进，有望逐步缓解交付约束并释放规模效应。公司现有2D MEMS 主力产品产能利用率处于较高水平，订单排产情况良好，原有产能规划已难以满足市场需求，新增产能主要面向AI 算力相关需求，2.5D MEMS 产能亦已根据市场需求进行规划。公司现阶段通过新增插针机、激光打孔机等设备及自动化投入提升交付能力，并将人员扩张和产能建设与订单、产能释放节奏相衔接。前三季度公司购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金10.19 亿元，同比增长218.91%，扩产投入加快；截至2026 年9 月末，在建工程余额4.70 亿元，较年初增长58.77%。中长期看，合肥现有租赁场地受面积及承重结构限制，已难以满足进一步扩产要求，合肥新项目预计于2027 年5 月建成投产，投产后有望缓解产能瓶颈，提升产品交付效率及属地化服务能力。随着订单交付增长、新增产能逐步爬坡及2.5D MEMS 产品放量，公司产能利用率和经营效率有望提升，为收入持续增长及盈利能力改善提供支撑。
盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI 算力等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们维持原盈利预测，预计公司2026-2028 年营业收入分别为16.7/26.2/40.5 亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7 亿元，对应PE 倍数64/43/28x，维持“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险，客户导入不及预期风险，市场竞争风险。