晶门半导体(02878.HK)与CEACI订立三年期产品销售及分销协议

格隆汇10月28日丨晶门半导体(02878.HK)公告，由于2024年产品销售及分销协议将于2026年12月31日届满，而公司拟于集团日常及一般业务过程中，继续根据2024年产品销售及分销协议与CEACI进行有关于区域内销售及分销产品的现有安排，故公司与CEACI于2026年10月28日(交易时间后)订立2027年产品销售及分销协议，以将2024年产品销售及分销协议项下的安排重续三年。