江波龙(301308.SZ)：公司HLC技术已完成与AMD、高通等主芯片厂商的联合调优

格隆汇10月26日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表示，公司HLC技术已完成与AMD、高通、紫光展锐、全志科技等主芯片厂商的联合调优，可高效识别并下沉温冷数据，降低终端设备的DRAM容量需求，在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中，对公司的业绩贡献亦需要过程，具体业务进展请以公司公开发布的信息为准。