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会员
机构：东吴证券
研究员：周尔双/陶泽
公司披露2026 年前三季度业绩预告。2026Q1-3 预计实现营业收入30.0-33.0亿元， 同比+68%~+84% ； 预计实现归母净利润6.90-7.50 亿元， 同比+318%~+355%；预计实现扣非归母净利润7.05-7.65 亿元，同比+358%~+397%。
根据业绩预告及公司半年报实际财务数据推算，2026Q3 预计实现营业收入9.43-12.43 亿元，同比+45.5%~+91.8%；预计实现归母净利润1.25-1.85 亿元，同比+93.4%~+186.3%；预计实现扣非归母净利润1.22-1.82 亿元，同比+103.1%~+202.7%。
原材料涨价与提价传导顺畅，“材料+工具”一体化释放盈利弹性
钨精矿、碳化钨等核心原材料价格上行，公司依托“材料+工具”垂直一体化优势，通过战略储备前瞻锁定采购成本，并快速上调硬质合金及工具全系产品售价，成本相对锁定与价格传导顺畅，推动产品单位毛利空间和综合毛利率同比提升。公司持续加大凿岩工具以及数控刀片、整体硬质合金刀具、金属陶瓷刀具等产品研发投入，中高端产品收入与毛利率同步提升；叠加头部客户深度绑定、境内外渠道协同、原材料集采、精益生产及数字化改造，公司经营效率持续改善。
产品矩阵持续扩张，并购整合打开第二成长曲线
1）重庆富邦自2026 年2 月并表，帮助公司切入高精度齿轮刀具市场，产品覆盖车齿刀、插齿刀、滚刀等复杂齿轮加工刀具，有望受益新能源汽车、航空航天、人形机器人、风电及高端减速机需求增长；2）公司完成慧联电子80%股权收购并自2026 年8 月并表，前三季度仅纳入其8-9 月经营业绩。慧联电子覆盖PCB 刀具以及直接服务PCB 刀具的棒材、涂层、装备等业务，有望与公司现有硬质合金材料及切削工具能力形成协同，受益AI 服务器、高多层PCB扩产及PCB 刀具国产替代；3）并购标的陆续并表叠加全球销售渠道融合，有望持续贡献收入及利润增量。
盈利预测与投资评级：公司作为国内硬质合金及工具龙头，受益原材料涨价背景下的提价传导、产品结构升级及并购协同，盈利能力快速提升。我们维持公司2026-2028 年归母净利润为10.4/12.4/14.9 亿元，当前股价对应动态PE 分别为14/12/10x，维持"增持"评级。
风险提示：钨价大幅波动及产品提价不及预期；慧联电子并表后业绩不及预期；矿业、高端制造及 AI PCB 需求不及预期