立讯精密(002475)公司深度报告：铜光电热厚积薄发、AI基建全栈启航-格隆汇

机构：国联民生证券
研究员：薛宏伟/张宁/仇方君/谢致远/范宇

　　平台型精密智造龙头，AI 基础设施业务打开全新成长空间。公司已形成消费电子、汽车电子、通信与数据中心多业务协同布局，随着立讯技术轩辕3.0-GPU 节点零组件方案发布，AI 基础设施全栈能力进一步完善。其中高速铜互联、光模块及光连接、服务器整机/JDM/ODM、液冷和电源等产品加速放量，推动通信与数据中心业务进入快速增长阶段。依托消费电子领域积累的精密制造、规模交付及客户协同能力，公司正加快向AI 整机柜基础环境解决方案商延伸，通信与数据中心业务有望成为公司新的重要增长极。
　　铜互联：超节点整机柜算力交付带动CPC 需求增长。GB200、GB300 及VeraRubin 延续柜内铜互联架构，AI 机柜持续放量叠加SerDes 速率升级，有望共同推动高速铜缆及连接器需求增长。板级互联方面，CPC 通过近芯片高速铜缆缩短PCB 高速信号路径，同时保留可插拔光模块生态。公司已形成覆盖CPC/NPC 连接器、高速裸线、背板连接器及线缆背板的完整产品矩阵，224G 产品已实现商用，448G 产品处于预研验证阶段，有望持续受益于AI 互联速率与带宽密度升级。
　　光互联：800G/1.6T 加速放量，NPO/CPO/XPO 前瞻布局。AI 集群扩张持续拉动高速光互联需求，公司800G 光模块已实现成熟量产，1.6T 光模块正稳步推进批量出货；面向下一代高密度互联，公司在NPO、CPO 及XPO 等技术路线均有布局，其中3.2T NPO 正与行业头部客户联合开发，CPO 形成专利及标准布局，XPO 已推出12.8Tbps 超高密度互联方案。随着800G 向1.6T 及更高速率演进，公司光互联业务有望进入加速放量阶段。
　　液冷与电源：高功率机柜推动配套价值提升，全栈能力向整机柜延伸。单柜功率持续提升，推动液冷及高功率供电由可选配置向核心基础设施升级。公司已形成覆盖服务器整机/JDM/ODM、冷板、CDU、Manifold、快接等液冷环节，以及机柜配电和一至三次电源的产品体系，其中三次电源已通过北美核心客户认证并实现量产。依托高速互联、服务器、热管理和电源管理的协同布局，公司有望持续提升AI 基础设施单柜价值量，并进一步向整机柜级综合解决方案延伸。
　　投资建议：我们预计公司2026—2028 年归母净利润分别为189.7/306.0/441.6亿元，按2026 年9 月29 日收盘价计算，对应PE 分别为21/13/9x。我们看好公司消费电子基本盘保持稳健，汽车电子受益莱尼并表及整合协同释放，通信与数据中心业务受益AI 算力需求增长，有望推动公司由消费电子精密制造龙头向多元化平台型精密制造企业持续升级。持续看好，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI 基础设施需求及新产品放量不及预期；消费电子需求波动及客户集中度较高；行业竞争加剧；并购资产整合不及预期；海外经营及汇率波动风险。