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回天新材(300041.SZ):产品烧结银等可应用于半导体封装领域,目前业务占比较小

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格隆汇9月11日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,公司产品一级底填(UF1)、一级导热(TIM1)、LID粘接、烧结银等可应用于半导体封装领域,目前业务占比较小。