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机构：平安证券
研究员：陈潇榕/马书蕾
公司发布2026 年半年报，26H1 实现营收11.99 亿元，yoy+33.67%；归母净利润2.13 亿元，yoy+59.96%；归母扣非净利润2.05 亿元，yoy+61.25%。
平安观点：
公司电镀液、清洗液、蚀刻液、光刻胶等产品销售规模均呈现强劲增势。
26H1 公司半导体业务实现营业收入 10.11 亿元、同比增长42.61%；涂料板块实现营业收入1.88 亿元，同比基本持平。公司持续加大半导体产品研发投入，26H1 半导体业务研发投入总额 1.55 亿元，较上年同期增加33.86%，占26H1 营业收入的15.32%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。AI 数据中心高速发展，半导体产业迎来景气周期，26H1 中国半导体产业销售额同比大幅增加78.3%，公司产品主要用于集成电路制造及先进封装等领域，需求增长强劲。分产品来看，26H1 公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超 30%，干法刻蚀后清洗液销售额同比增长近 40%，蚀刻液销售规模较上年同期增长超 70%，光刻胶部分品类已实现产业化导入、销售规模同比增长27%，研磨液产品销售额同比增长 140%。
新建半导体用电子化学品项目进展顺利，产能投放将匹配高速增长的需求。
1）合肥一期扩产项目（从1.7 万吨扩至4.35 万吨）已建成投产3.3 万吨，26H1 部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已实现顺利投产，整体扩建产能计划于2027 年6 月底前全部完成。2）公司在上海松江本部 128 亩年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目进展顺利，该项目预计总投资18.5 亿元，建设周期24 个月，计划2027 年5 月竣工，2027 年11 月投产，2032 年达产。3）调整上海化学工业区项目，原计划年产10000 吨光刻胶稀释剂系列产品产能调整为5000 吨/年，新增芯片铜互联电镀液产品5000 吨/年，项目投资额从5.8 亿元调整为10.5亿元，计划2026 年9 月开工，2028 年6 月竣工，2028 年年底投产。
投资建议：半导体正处需求持续增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳扩产项目目前已完成部分产线建设，有望带来增量收益；同时，公司拟新建的上海松江本部5 万吨/年集成电路关键工艺材料项目进展顺利，投产后将进一步扩充半导体用电子化学品产能，匹配快速增长的市场需求。随着高毛利的半导体材料销售规模的不断增加，公司营收和利润均有望保持较好的增幅。综上，我们预期2026-2028 年公司有望实现归母净利润4.17 亿元、5.67 亿元、7.13 亿元（原值为4.17 亿元、5.70 亿元、7.15 亿元），对应2026 年8 月20 日收盘价PE 分别为72.0 倍、52.9倍、42.1 倍，终端半导体行业基本面向好、景气上行，公司湿电子化学品销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。
风险提示：1、终端需求增速不及预期。若终端半导体产业需求增长不及预期，则公司电子化学品订单和销售规模增长可能放缓。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行、毛利被压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。4、在建项目建设进度不及预期的风险。若公司在建的合肥新阳扩产项目和上海化学工业区项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，则可能影响公司业绩兑现。