机构:西部证券
研究员:曹森元/李艾莼
需求侧与技术侧共振强化项目确定性与成长可见度。后摩尔时代先进封装被验证为性能提升关键路径。根据Yole 数据,全球先进封装市场将由531 亿美元(2025)增长至794 亿美元(2030),年复合增速约8.4%。玻璃载体凭借低介电、低CTE 与高平整度等优势成为理想方案;对应材料端,MordorIntelligence 数据显示,半导体玻璃载板市场预计将由7.4 亿美元(2025)增至16.7 亿美元(2030),年复合增速约17.6%。随着激光诱导刻蚀、化学镀铜以及先进再布线层(RDL)工艺的逐步成熟,TGV 中介层从实验室走向可验证的工艺平台,产业链普遍认为2027-2028 年将是玻璃中介层产业化的关键时间窗口。根据GIR 统计数据,2024 全球TGV 中介层市场规模约为3.7 亿美元,预计2031 年将达到14.25 亿美元,年复合增长率为20.20%。
公司已在半导体玻璃材料方面储备在手订单,本次扩产直达需求端、把握国产替代窗口期,有望持续提升高附加值产品占比与市场份额。
公司作为高端光学材料“小巨人”,技术积累与产能布局符合国产替代趋势,成长路径清晰,经营拐点已现,扩产落地有望加速兑现业绩弹性。因此,我们预计公司在26-28 年有望实现营业总收入9.20/13.26/17.89 亿元,归母净利润1.00/1.48/2.07 亿元,维持“增持”评级。
风险提示:市场竞争格局加剧的风险、原材料价格波动的风险等、募投项目进展的风险。
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