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机构：中邮证券
研究员：万玮/吴文吉
软硬件协同，拥抱大模型算力浪潮。公司面向多行业提供通用GPU产品及AI 算力解决方案，产品矩阵涵盖通用GPU 芯片与加速卡、定制化AI 算力服务器及集群，依托硬件搭配自研专有软件栈，可匹配客户AI 训练与推理场景的差异化需求。伴随大模型驱动AI 算力需求爆发，通用GPU 成为AI 产业核心基础设施，公司以软硬件协同设计为核心战略，硬件端实现芯片到集群系统的一体化架构，高速多卡集群技术可支撑从单节点到大规模集群的灵活扩展，配套包含编译器、驱动、函数库、框架在内的完整软件栈，对主流GPU 编程生态具备高兼容性，客户业务迁移仅需少量代码调整；历经三代GPU 架构迭代与软件栈持续打磨，公司产品在计算性能、集成兼容性、多场景适配能力上实现持续提升。
持续推进产品迭代升级，训推边端产品矩阵持续完善。公司已形成“量产一代、研发一代、预研一代”的研发节奏，近期推出的第三代旗舰通用GPU 天垓300 采用自研SIMT 架构，针对大模型Attention、MoE、多卡集群做软硬件协同优化，多项关键指标优于Hopper 架构方案，具备PCIe 板卡、OAM 模组两类形态，依托成熟全栈软件生态，代码迁移成本低，已完成多厂商硬件适配，可支撑单机至万卡级智算集群，覆盖多元AI 算力场景，现已实现规模化商用条件；下一代智铠系列面向边缘至云端全场景推理，兼顾性价比、时延与吞吐指标，同时持续深耕指令集、计算核心、片上互联与软件栈，保障产品在AI 业务负载下的实际性能领先；此外，今年1 月发布的彤央系列聚焦边端算力，提供算力模组、算力终端等产品形态，实测稠密算力覆盖100tops 至300tops，面向具身智能、工业智能、商业智能和交通智能等场景。
持续强化软件生态建设，拓展多行业规模化落地。公司围绕DSL编程语言、混合数据精度量化、MoE 大模型训推、PD 分离部署等核心技术重点投入，从部署稳定性、生态兼容性、硬件效率三大维度打磨AI 算力软件栈，保持高频迭代节奏，致力于降低客户迁移适配成本与算力使用门槛，深化与CPU 厂商、云服务商、行业ISV、服务器整机厂商等上下游伙伴协同，共建开放共赢的自主算力产业生态；依托DeepSpark 开源社区已完成超610 个主流算法模型适配的基础，公司将持续深耕开源社区、完善全域开发者服务体系、深度参与AI 复杂计算领域全球开源项目，夯实跨平台适配能力，实现新算子发布Day0原生支持；同时公司将深化与互联网头部企业、AI 模型公司、科研机构及行业标杆客户合作，截至去年年底，公司已服务30 余个行业的340 余家客户，集群稳定运行超过1000 天，在线运行规模过万卡。未来公司将在现有AI 大模型、互联网、工业制造等落地基础上，进一 步拓展金融、科研、智能驾驶、智能终端、生物医药研发、空间计算算力网络等垂直及前沿领域，打造场景化解决方案，推动通用GPU 产品与AI 算力解决方案规模化落地，联合产业伙伴挖掘新增量空间。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入31/73/109 亿元，实现归母净利润分别为-6/8/21 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
技术迭代和研发投入不及预期的风险；行业竞争格局加剧风险；下游需求不及预期。