思特威(688213.SH)：已构建覆盖光器件、高速电路、信号处理与系统集成的全栈式研发能力

格隆汇7月29日丨思特威(688213.SH)在互动平台表示，公司2026年度向特定对象发行募集资金拟用于面向“高性能影像应用的CIS”“智能驾驶的CIS”“视觉AI的CIS和端侧AI ASIC”的解决方案研发及产业化项目，以及补充流动资金项目。本次募投项目旨在结合技术发展趋势和市场需求，稳步深化公司“3+AI”战略布局，加速产品矩阵高端化与品牌价值升级，完善多元业务布局。在光互连业务方面，公司HOC高速光互联事业群核心成员均拥有10年以上相关领域从业经验，已构建覆盖光器件、高速电路、信号处理与系统集成的全栈式研发能力。公司始终将创新与人才视为企业发展的核心驱动力，已搭建完善的培训体系与激励政策。目前公司该项业务处于研发阶段，将秉持开放合作、共建产业链生态的理念，持续投入研发力量，推动高速光互连业务落地。