Physical AI走进电池包：SENASIC(06675.HK)端侧芯片重塑电池管理新范式

2026年7月3日，慕尼黑电子展已于上海新国际博览中心落下帷幕。作为全球电子产业链年度盛会之一，本届展会汇聚了德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦等国际半导体巨头，以及兆易创新、圣邦微等国内芯片企业，覆盖功率器件、模拟芯片、MCU、传感器等全产业链。

SENASIC(06675.HK)的亮相成为展会中较具代表性的样本之一。公司展出了Physical AI端侧无线智能芯片矩阵，将重点放在无线BMS芯片方案及多场景感知芯片产品上。相比单纯展示芯片样品，SENASIC更强调将高精度感知、实时计算与低功耗无线通信能力整合至单颗芯片，面向动力电池、储能、车载感知及工业等应用场景提供底层数据采集与智能分析能力。

从现场展示看，SENASIC重点呈现的新一代无线BMS芯片方案SNBMS6801，围绕电芯电压、温度、交流阻抗等关键参数进行采集，并通过端侧算法对电池状态进行实时分析，面向动力电池及储能场景提供电芯级监测、异常识别与安全预警能力。无线BMS的价值并不只是减少线束，更重要的是通过无线通信、多维感知与端侧计算的结合，为电池系统建立更加细颗粒度、更加连续的数据基础。

公司此次并非只是陈列芯片产品，而是将无线BMS方案放入实物电池包和上位机可视化系统中进行现场演示。观众可以直接看到单颗电芯电压、温度、内阻等数据的实时呈现，也能更直观地理解无线采集架构在电池包设计、后期维护和数据闭环管理中的实际价值。这类展示的说服力并不来自概念包装，而来自其工程化呈现程度：方案是否可视化、数据是否可追踪、系统是否具备进一步落地讨论的基础。

展会现场的产品表现，也让公司此前在资本市场获得的关注有了更具体的技术支撑。SENASIC于6月17日完成港股上市，募资总额近10亿港元；香港公开发售部分获得逾5,100倍超额认购。据知情人士透露，国际配售部分亦于6月12日中午提前关簿，市场反响热烈。若说IPO阶段反映的是资本市场的预期，那本次展会中的产品展示，则进一步呈现了相关技术从产业叙事走向工程落地的具体路径。

展会现场，SENASIC总裁朱守腾先生接受了行业权威媒体电子发烧友网的独家专访。谈及上市后的发展定位，他表示，作为"Physical AI端侧感算芯片第一股"，SENASIC将围绕储能、机器人、汽车、高端工业等领域持续推进产品迭代。针对本次展会展出的智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片核心产品线，他指出，无线传感SoC正加速向端侧AI化、无线化、高集成化方向演进。

除重点展示的智能电芯芯片外，SENASIC还同步展出了智能通用传感芯片及智能轮胎芯片等产品线，覆盖从电芯、电池包到整车及储能系统的多维感知需求。可以看到，公司正在尝试以"感知+计算+传输"的底层能力切入新能源、汽车及工业智能化场景。

从电子展的现场反馈来看，这一技术路径已经获得产业端的高度认可，公司正在将Physical AI的能力从电池管理延伸至更广阔的产业场景。