全线大爆发，半导体设备ETF、半导体ETF、芯片ETF涨超8%

半导体股迎来全线大爆发，长川科技、沪硅产业、澜起科技、中芯国际、华海清科、晶合集成涨超10%；通富微电、长电科技、兆易创新涨停，带动半导体龙头ETF工银、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF国泰、半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF招商、芯片ETF易方达、芯片ETF华夏、芯片ETF广发、半导体ETF鹏华、芯片ETF国泰、半导体ETF国联安、半导体ETF博时、芯片ETF富国、芯片ETF天弘涨超8%。

晶圆代工龙头中芯国际扩大涨幅至10%，创出历史新高，A+H股总市值突破8500亿元。此前另一只晶圆代工龙头华虹宏力日内一度涨超10%，续创历史新高。

消息面上，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。

今年最大IPO长鑫科技7月16日启动申购。据上交所官网，备受投资者关注的国产存储巨头长鑫科技披露公告，首次公开发行(IPO)股票并在科创板上市招股意向书，启动科创板IPO发行程序。公司新股网下申购日和网上申购日均为7月16日。5月27日IPO过会，6月12日注册生效，长鑫科技此次科创板上市，拟融资金额高达295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO。

抄底资金涌向美国芯片ETF。据彭博ETF专家Eric Balchunas的数据：大量资金(可以说前所未有)在周二涌入半导体ETF SOXX，规模高达54亿美元，创下新纪录(是此前单日最高规模的4倍)。

此外，近日，研究机构Omdia发布的《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）—中国地区》显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，这相较于该机构上个版本的2026年预测数据上调了约2656亿美元。

从细分产业类别来看，存储的成长动能尤为突出。Omdia指出，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元，市场份额（占整个半导体）有望从2025年的29.4%增长到2026年的55.4%，预期未来仍然保持在半数以上的市场份额。

东海证券认为，当前半导体行业周期向上，存储芯片价格持续高涨，2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍，AI产业相关的CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光模块、光芯片、光纤、MLCC等均出现供给缺口涨价，本轮周期或大概率持续到2027年。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全球半导体产业周期维持向上格局，需求端边际增量最大的依然是AI服务器，AI服务器大量出货驱动半导体需求增长。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从产品价格看，多数半导体产品底部震荡回升，特别是对终端需求更为敏感的存储模组、存储芯片价格，自2025年以来价格涨幅在2-17倍之间不等，其他AI相关零部件价格也纷纷上涨。目前半导体库存水平健康合理；国内企业库存水平相对营收来说比较健康。供给端来看，短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，未来1-2年产能扩张有序进行。整体看，AI需求高速增长，手机等消费电子或有下滑，AI产业链缺口或持续到2027年。