半导体板块盘中直线拉升,半导体龙头ETF工银、芯片ETF国泰、芯片ETF富国、芯片ETF易方达、半导体ETF鹏华、芯片ETF天弘、芯片ETF东财、半导体设备ETF招商、芯片ETF华夏、芯片ETF汇添富、科创芯片ETF南方、半导体ETF国联安、芯片ETF广发涨超2%。

消息面上,7月9日凌晨,国产DRAM龙头长鑫科技公布科创板IPO招股意向书,新股申购日期为7月16日。长鑫科技本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次拟初始公开发行股票66.88亿股,发行股份占公司发行后总股本的比例约为10.00%(超额配售选择权行使前);本次发行初始战略配售发行数量为33.44亿股,占本次发行数量的50.00%,约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。
公开资料显示,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略,完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产,以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代,目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
兆易创新大涨,成交额居A股第一。资料显示,兆易创新与长鑫科技关系密切,均由朱一明掌舵。兆易创新是长鑫科技第八大股东,持股比例为1.80%。
隔夜美股存储芯片股迎来反弹,闪迪、美光科技等个股上涨。今天上午,韩国两大存储芯片巨头三星电子、SK海力士盘中大涨。 SK海力士将于今日韩国股市收盘后,确定美股ADR最终发行价,预计募资规模约280亿美元,并于明日在纳斯达克挂牌交易,股票代码为SKHY。市场上多家顶级AI基金表达了强烈的认购意向。
此外,代工、存储、功率半导体涨价持续。三星电子传推动2026年第3季通用型DRAM平均销售价格较2026年第2季调涨最高20%,SK海力士涨幅则相对较低。华润微、芯联集成、斯达、扬杰科技及士兰微等多家功率半导体同步启动调价,多数涨幅介于15~25%。SEAJ上修2026年日本半导体设备制造商的销售额至6.55兆日元(约403亿美元)。Anthropic据悉已展开客制化AI芯片规划,并与三星电子展开洽谈。三星SF1.4预计2029年量产,SF1.4+则预计2030年量产,SF2P+量产目标设定于2027~2028年。三星HBM4E良率已突破70%,下一代DRAM制程的开发也进展顺利。
东莞证券认为,AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线,建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局;从需求端看,AI训练、推理及智能体应用持续放量,海外云厂商CAPEX仍在上修,带动算力基础设施建设维持高景气,并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求,部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行;从供给端看,半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段,产业链自主可控诉求持续强化;展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节,同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。
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