半导体设备领涨，科创半导体设备ETF涨超3%，半导体设备ETF涨超2%

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消息面上，行业迎来多重催化。 

三星电子Q2利润89.4万亿，再创历史新高。今日三星发布Q2财报，营业利润89.4万亿韩元，超过市场预期的87.3万亿。单季利润比2023到2025三年总和还多，连续第三个季度刷新纪录。

三星电子今年营业利润有望超40年累计总和。在7月7日即将发布第二季度初步业绩之前，三星电子半导体业务经营战略负责人在7月3日的相关会议上释放乐观信号，称“今年的营业利润将超过半导体事业开展40年来的累计利润”。市场当前对三星电子2026年全年营业利润的预期约为300万亿韩元，其中二季度营业利润共识预期达84.6万亿韩元。

SK海力士将于7月10日在纳斯达克挂牌，若完成290亿美元美股上市，预计位列全球史上第二大新股发行，仅次于SpaceX。市盈率6.2倍低于美光7倍，营收三年增200%，预计2026年净利221万亿韩元（+415%）。纳入指数预期与ADR套利空间受关注，但存储周期波动风险犹存。

英特尔确认上调部分CPU售价。消费级Core Ultra 7/5涨幅约15%-16%，服务器旗舰Xeon 6980P涨12%。AI数据中心需求挤压消费级产能，存储之后CPU加入涨价，PC终端价格已普遍上涨数百至数千元，部分游戏本涨超三成。AI正重塑半导体资源流向。

美团宣布开源其业界首个依靠国产算力芯片完成训练推理的基础大模型LongCat-2.0。国产芯片厂商华为昇腾、摩尔线程、沐曦股份均在当天宣布，完成对该模型的推理适配工作。

华泰证券预测：1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较2025年的1,681.0亿美元大幅增长103.3%（实现翻倍），资本开支的大幅上调直接传导至设备端；2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2,414亿美元，较2025年增长约108%；3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（91.4%）；中国市场在经历了2025/2026去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

万联证券认为，AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。