江苏博迁新材料股份有限公司递表港交所

格隆汇6月17日丨根据港交所披露，6月17日，江苏博迁新材料股份有限公司向港交所提交上市申请，国泰君安融资有限公司为其独家保荐人。

招股书显示，公司是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，专注于高端金属粉体材料的研发、生产及销售，依托自主开发的以PVD为核心的技术平台，为多层陶瓷电容器(MLCC)、低银化及无银化光伏电极材料、固态电池负极材料及其他电子元器件制造商提供核心金属粉体材料。

凭藉多年来在高端金属粉体材料方面的技术积累，公司已成为电子元器件产业链中的重要材料供应商之一，打破了海外企业在高端MLCC用镍粉领域的长期垄断，根据沙利文报告，以2025年收入计实现全球领先，以2025年收入计，在MLCC镍粉全球供应商中，公司2025年市场份额约为11.0%，位居全球第二，在高端电子金属粉末领域建立了较强的技术及产业化能力。

公司的产品主要包括镍基产品、铜基产品、银粉及合金粉等金属粉体材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、人工智能(AI)、光伏新能源、半导体封装等领域。其中，镍粉主要用于MLCC电极材料，是电子元器件制造过程中的关键原材料；铜粉及银包铜粉可广泛应用於光伏低银╱无银化领域，可显著降低光伏电池生产成本。电子设备向小型化、高性能及高可靠性方向发展。该演变趋势推动了AI服务器、高端消费电子、新能源汽车及光伏等行业对高端金属粉末材料不断增长的需求及更高的性能要求。

随着人工智能、高性能计算及新能源汽车等新兴产业的发展，高端MLCC需求持续增长，根据沙利文数据，2025年全球MLCC用镍粉市场规模达78亿人民币，预计2025–2035年复合增长率达12.5%，其中AI服务器、通信、智能终端等领域MLCC用高端镍粉推动高端金属粉体材料市场不断扩大。在AI算力持续提升下，芯片功耗增加，不仅对电子元器件性能要求提升，电容和电感尺寸也在缩小，这种趋势下对小粒径电子级金属粉体的应用需求大幅上升。与此同时，公司亦积极拓展新的材料应用领域，包括光伏电池材料、先进电池负极材料以及半导体封装材料等，以进一步丰富产品结构并培育新的业务增长点。

于往绩记录期间，新能源汽车、AI服务器及高性能消费电子产品的日益普及，持续推动市场对小型、高容量MLCC及高性能电感器的需求，这有利于公司的镍基产品及合金粉末。在光伏行业中，低银及无银光伏电极材料的持续推动以及生产成本的降低，促进了银替代技术的发展，从而支撑了铜粉及银包铜粉的需求。受惠於上述行业趋势及公司的产品优化，公司的收入由2023年的人民币688.9百万元增至2024年的人民币945.3百万元，并进一步增至2025年的人民币1,151.8百万元，年复合增长率为29.3%。公司的EBITDA(非《国际财务报告准则》计量指标)由2023年的人民币47.9百万元增至183.1百万元，并进一步增至2025年的人民币338.4百万元，年复合增长率为165.8%。