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宇邦新材(301266.SZ):暂未涉及PCB、服务器等AI产业链

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格隆汇6月11日丨宇邦新材(301266.SZ)在互动平台表示,公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接,暂未涉及PCB、服务器等AI产业链。