半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，半导体设备ETF涨超2%

A股半导体硅片概念继续走强，有研硅、沪硅产业、立昂微上涨，带动半导体设备ETF万家、半导体设备ETF国泰、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF招商涨超2%。

半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%，合计接近90%。

消息面上，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。 

2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著，而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端，AI大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求，SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上；供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长；成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。

中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。

国盛证券指出，全球半导体产业已进入后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性，重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。