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瑞华泰(688323.SH):公司产品无钻石散热相关应用
06-02 18:49
9,082
格隆汇6月2日丨
瑞华泰(688323.SH)在投资者互动平台表示,公司产品无钻石散热相关应用。
相关事件
瑞华泰(688323.SH):产品未应用于玻璃基板封装
瑞华泰(688323.SH):公司产品未应用于堆叠技术的芯片
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中瓷电子:股东泉盛盈和拟减持不超2.095%股份格隆汇6月12日|中瓷电子公告称,股东泉盛盈和持有公司3.54%股份,计划自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,以集中竞价和/或大宗交易方式减持不超945万股,即不超公司股份总数的2.095%。减持原因为部分合伙人自身资金及资产规划需求,在公司任职董事、高管的合伙人不参与。本次减持计划存在不确定性,不会对公司治理、股权结构及经营产生重大影响。
北京文化:持股6.85%股东拟减持不超3%股份格隆汇6月12日|北京文化公告称,持股6.85%的股东青岛海发产业投资控股有限公司,因经营发展资金需要,计划自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,以集中竞价或大宗交易方式减持不超21,477,007股,占公司总股本比例3%。其中,集中竞价不超7,159,002股(占比1%),大宗交易不超14,318,005股(占比2%)。本次减持计划存在不确定性,且不会影响公司治理结构和控制权。
格隆汇6月12日|Sharon AI宣布与英伟达(NVDA.US)达成六年战略算力合作。
高凯技术科创板IPO定于6月22日上会格隆汇6月12日|上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月22日召开2026年第39次上市审核委员会审议会议,审议江苏高凯精密流体技术股份有限公司(首发)。
瑞玛精密:香港大言将以4230.48万元回购公司持有的普拉尼德19.99%的股权格隆汇6月12日|瑞玛精密公告,公司与交易对方签署了股权回购协议,香港大言将以人民币4230.48万元回购公司持有的普拉尼德19.99%的股权。此次回购价格基于原协议约定的股权认购本金人民币3998万元加上相应利息,并经双方友好协商确定。交易完成后,公司将不再持有普拉尼德的股权。此次回购已经董事会审议通过,尚需提交公司股东会审议。
瑞华技术:拟以800万-1600万元回购公司股份格隆汇6月12日|瑞华技术公告,拟以800万-1600万元回购公司股份,回购价格不超过40元/股。
京投发展:筹划重大资产重组,尚处协商阶段存不确定性格隆汇6月12日|京投发展公告称,公司拟将房地产开发业务相关资产及负债转让给控股股东京投公司,采用现金支付,不涉及发行股份,不影响股权结构和控股股东变更,构成重大资产重组及关联交易。截至公告披露日,公司正推进整体工作,组织中介开展尽职调查、审计、评估等,相关要素尚需协商确定,交易双方未签协议。本事项仍处筹划阶段,存在重大不确定性。
三安光电:董事长林志强增持100万股公司股份格隆汇6月12日|三安光电公告,公司股票于2026年6月10日、6月11日、6月12日连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计超过20%,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情形。根据股份增持计划,公司董事长林志强先生于2026年6月12日通过上海证券交易所集中竞价交易系统增持公司股份100万股,约占公司总股本的0.02%,增持金额人民币1498.26万元。公司其他董事、高级管理人员、控股股东在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。
东利机械:合计持股5%以上股东减持136.75万股格隆汇6月12日|东利机械公告称,公司合计持股5%以上股东孟书明、孟淑亮减持时间届满。2026年3月13日至6月12日,两人以集中竞价方式合计减持136.75万股,占公司总股本的0.93154%,未超计划减持数量。减持后,两人合并持有股份降至733.99万股,占总股本4.99996%。此次减持不会导致公司控制权变更,也未违规。
超达装备:股东济南泉兴减持股份,持股比例降至5%以下格隆汇6月12日|超达装备公告称,2025年2月26日至2026年6月11日,因公司实施股权激励计划、可转债转股,股东济南泉兴持股比例被动稀释;2026年5月11日至6月11日,该股东通过集中竞价、大宗交易方式减持股份。截至6月11日,其持股数量由5425845股减至4097945股,持股比例由6.82797%降至4.99995%,不再是持股5%以上股东。济南泉兴此前披露的减持计划尚未实施完毕,不排除未来12个月内继续增持或减持。
京东方A:2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样格隆汇6月12日|京东方A发布投资者关系活动记录表公告,公司2020年启动玻璃基载板技术调研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1000片/月。目前,公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。
沐曦股份:拟发行H股并在港交所主板上市 多项议案待股东会审议格隆汇6月12日|沐曦股份公告称,公司第一届董事会第二十五次会议审议多项议案,同意公司发行境外上市外资股(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市,初始发行规模不超发行后总股本的5%,并授予不超初始发行规模15%的超额配售权。还通过转为境外募集股份并上市的股份有限公司、确定发行决议有效期等议案。此外,变更独立董事,调整董事会专门委员会委员,拟变更证券事务代表。上述议案均需提交公司2026年6月29日召开的第一次临时股东会审议。
SpaceX北京时间22:00可开始交易格隆汇6月12日|纳斯达克:SpaceX IPO将于东部时间上午9:50(北京时间21:50)开始报价,将于美国东部时间上午10点(北京时间22:00)可开始交易。
我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片格隆汇6月12日|据湖北江城实验室消息,该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。目前,相关技术正在开展工艺流片及小批量试产,将在先进封装领域实现规模化应用。电容在电路中的作用,本质上是一个超微缩的“蓄水池”:当芯片电流剧烈波动时,能迅速充放电以平抑电压,确保芯片吃上“纯净且稳定”的电流。电容在算力系统中也被比喻为“电RAM”:HBM是算力的数据缓冲,电容则是算力的能量缓冲。要在GPU瞬时拉满功率时供得上电,必须依靠从纳秒到秒级的多级电力缓存逐级接力。
上交所:本周对异常波动股票股票及全球芯片LOF、财通福鑫LOF等溢价较高的基金进行重点监控格隆汇6月12日|上交所:本周对严重异常波动股票、退市整理股票以及全球芯片LOF、财通福鑫LOF等溢价较高的基金进行重点监控,对22起上市公司重大事项等进行专项核查,向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。