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格隆汇6月2日丨中机认检(301508.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司不具备半导体材料与设备相关检测认证能力。
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中机认检(301508.SZ)：目前公司不具备半导体材料与设备相关检测认证能力
- 中瓷电子：股东泉盛盈和拟减持不超2.095%股份格隆汇6月12日｜中瓷电子公告称，股东泉盛盈和持有公司3.54%股份，计划自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持不超945万股，即不超公司股份总数的2.095%。减持原因为部分合伙人自身资金及资产规划需求，在公司任职董事、高管的合伙人不参与。本次减持计划存在不确定性，不会对公司治理、股权结构及经营产生重大影响。
- 北京文化：持股6.85%股东拟减持不超3%股份格隆汇6月12日｜北京文化公告称，持股6.85%的股东青岛海发产业投资控股有限公司，因经营发展资金需要，计划自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持不超21,477,007股，占公司总股本比例3%。其中，集中竞价不超7,159,002股（占比1%），大宗交易不超14,318,005股（占比2%）。本次减持计划存在不确定性，且不会影响公司治理结构和控制权。
- 格隆汇6月12日｜Sharon AI宣布与英伟达(NVDA.US)达成六年战略算力合作。
- 高凯技术科创板IPO定于6月22日上会格隆汇6月12日｜上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月22日召开2026年第39次上市审核委员会审议会议，审议江苏高凯精密流体技术股份有限公司(首发)。
- 瑞玛精密：香港大言将以4230.48万元回购公司持有的普拉尼德19.99%的股权格隆汇6月12日｜瑞玛精密公告，公司与交易对方签署了股权回购协议，香港大言将以人民币4230.48万元回购公司持有的普拉尼德19.99%的股权。此次回购价格基于原协议约定的股权认购本金人民币3998万元加上相应利息，并经双方友好协商确定。交易完成后，公司将不再持有普拉尼德的股权。此次回购已经董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。
- 瑞华技术：拟以800万-1600万元回购公司股份格隆汇6月12日｜瑞华技术公告，拟以800万-1600万元回购公司股份，回购价格不超过40元/股。
- 京投发展：筹划重大资产重组，尚处协商阶段存不确定性格隆汇6月12日｜京投发展公告称，公司拟将房地产开发业务相关资产及负债转让给控股股东京投公司，采用现金支付，不涉及发行股份，不影响股权结构和控股股东变更，构成重大资产重组及关联交易。截至公告披露日，公司正推进整体工作，组织中介开展尽职调查、审计、评估等，相关要素尚需协商确定，交易双方未签协议。本事项仍处筹划阶段，存在重大不确定性。
- 三安光电：董事长林志强增持100万股公司股份格隆汇6月12日｜三安光电公告，公司股票于2026年6月10日、6月11日、6月12日连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。根据股份增持计划，公司董事长林志强先生于2026年6月12日通过上海证券交易所集中竞价交易系统增持公司股份100万股，约占公司总股本的0.02%，增持金额人民币1498.26万元。公司其他董事、高级管理人员、控股股东在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。
- 东利机械：合计持股5%以上股东减持136.75万股格隆汇6月12日｜东利机械公告称，公司合计持股5%以上股东孟书明、孟淑亮减持时间届满。2026年3月13日至6月12日，两人以集中竞价方式合计减持136.75万股，占公司总股本的0.93154%，未超计划减持数量。减持后，两人合并持有股份降至733.99万股，占总股本4.99996%。此次减持不会导致公司控制权变更，也未违规。
- 超达装备：股东济南泉兴减持股份，持股比例降至5%以下格隆汇6月12日｜超达装备公告称，2025年2月26日至2026年6月11日，因公司实施股权激励计划、可转债转股，股东济南泉兴持股比例被动稀释；2026年5月11日至6月11日，该股东通过集中竞价、大宗交易方式减持股份。截至6月11日，其持股数量由5425845股减至4097945股，持股比例由6.82797%降至4.99995%，不再是持股5%以上股东。济南泉兴此前披露的减持计划尚未实施完毕，不排除未来12个月内继续增持或减持。
- 京东方A：2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样格隆汇6月12日｜京东方A发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
- 沐曦股份：拟发行H股并在港交所主板上市 多项议案待股东会审议格隆汇6月12日｜沐曦股份公告称，公司第一届董事会第二十五次会议审议多项议案，同意公司发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，初始发行规模不超发行后总股本的5%，并授予不超初始发行规模15%的超额配售权。还通过转为境外募集股份并上市的股份有限公司、确定发行决议有效期等议案。此外，变更独立董事，调整董事会专门委员会委员，拟变更证券事务代表。上述议案均需提交公司2026年6月29日召开的第一次临时股东会审议。
- SpaceX北京时间22:00可开始交易格隆汇6月12日｜纳斯达克：SpaceX IPO将于东部时间上午9:50（北京时间21:50）开始报价，将于美国东部时间上午10点（北京时间22:00）可开始交易。
- 我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片格隆汇6月12日｜据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。电容在电路中的作用，本质上是一个超微缩的“蓄水池”：当芯片电流剧烈波动时，能迅速充放电以平抑电压，确保芯片吃上“纯净且稳定”的电流。电容在算力系统中也被比喻为“电RAM”：HBM是算力的数据缓冲，电容则是算力的能量缓冲。要在GPU瞬时拉满功率时供得上电，必须依靠从纳秒到秒级的多级电力缓存逐级接力。
- 上交所：本周对异常波动股票股票及全球芯片LOF、财通福鑫LOF等溢价较高的基金进行重点监控格隆汇6月12日｜上交所：本周对严重异常波动股票、退市整理股票以及全球芯片LOF、财通福鑫LOF等溢价较高的基金进行重点监控，对22起上市公司重大事项等进行专项核查，向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。