天和防务(300397.SZ)：公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

格隆汇5月28日丨天和防务(300397.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。