两大国产存储龙头相继冲刺科创板，半导体ETF、半导体龙头ETF、芯片ETF涨超3%

A股半导体板块继续走强，半导体ETF南方、半导体龙头ETF工银、半导体ETF鹏华、芯片ETF华夏、芯片ETF广发、芯片ETF景顺、芯片ETF天弘、芯片ETF汇添富、半导体ETF博时、芯片ETF东财涨超3%。

消息面上，长鑫IPO稳步推进、长江存储招股在即，两大国产存储龙头相继冲刺科创板。

国产存储巨头长江存储启动上市辅导。据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券、中信建投证券。

5月17日，长鑫科技集团股份有限公司更新了科创板IPO招股说明书。公司是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

根据TrendForce数据，长鑫存储2025年底月产能预计达到30万片，同比增长接近50%。随着DDR5、LPDDR5等高端产品持续导入，以及制程节点向先进工艺持续演进，公司资本开支有望维持高位，对薄膜沉积、刻蚀、清洗及量检测等核心前道工艺设备需求强度显著提升，同时设备国产化推进也将进一步拉动真空系统、射频电源、静电吸盘等上游核心零部件需求增长。

国盛证券认为，AI算力需求爆发驱动存储芯片进入高景气周期，国产替代紧迫性持续凸显，长鑫存储、长江存储相继冲刺科创板上市，后续扩产进程预计显著提速。

财通证券表示，全球半导体周期明确向上，为上游零部件注入强劲需求动能。AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。

东吴证券指出，AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。