大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

格隆汇5月13日丨大族数控(301200.SZ)在互动平台表示，公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。