首页 > 事件详情

有研粉材(688456.SH):新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,目前主要应用于华为昇腾910B芯片

7小时前 25,076

格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,目前主要应用于华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露,您可持续关注公司后续公告。