南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

格隆汇4月13日丨南京聚隆(300644.SZ)在投资者互动平台表示，2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。