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机构：东北证券
研究员：李玖/武芃睿/叶怡豪
1月28日，有研硅发布关于收购完成的公告，已支付交易首笔对价款83397.17 万日元，按购汇汇率折算为人民币3766.88 万元。截至目前，标的股权转让已完成，公司持有株式会社DG Technologies（DGT）70%的股权。
跨境并购成功落地，延伸开启全球刻蚀硅零部件市场。公司于2024 年11 月披露本次现金收购计划，2026 年1 月完成交割并取得DGT 70%控制权。收购落地后，公司产业链位置从硅材料向设备端部件延伸，同时整合DGT 在半导体刻蚀设备硅部件领域的技术积累与客户资源，与公司既有刻蚀设备用硅材料业务形成上下游协同，强化了公司在半导体核心耗材领域的综合竞争力和品牌影响力。
深耕利基半导体硅片，加码12 英寸平台产能保供应。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，产品体系覆盖6 至8 英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶及抛光片等。在巩固既有产品矩阵的基础上，公司2025 年初通过增资方式加码山东有研艾斯，持股比例由19.99%提升至28.11%，推动12 英寸硅抛光片产能与工艺爬坡，当前产能已达到15 万片/月，未来计划逐步提升至30 万片/月，强化大尺寸硅片环节的供给能力与客户导入节奏。
晶圆厂大幅扩产，国产化供应空间倍增。先进制程与存储晶圆厂扩产加速，在美日韩供需趋紧的背景下，国产硅片与刻蚀硅较日系更为安全可靠，且具备价格向上空间。根据SEMI 数据，全球半导体设备销售额2025 年高达1255 亿美元并有望在2027 年进一步提升至1560 亿美元，为上游耗材提供稳定的需求基础；加之公司作为技术积累深厚的硅材料公司，已通过多数客户验证门槛，有望迎来放量增长。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2025E-2027E 分别实现营业收入10.05/12.62/14.24 亿元，归母净利润2.09/2.60/2.99 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：客户采购不及预期，原材料成本快速上涨，国际形势存不确定性，盈利与估值判断不及预期。