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新易盛(300502.SZ):已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

03-04 15:22 15,824

格隆汇3月4日丨新易盛(300502.SZ)在互动平台表示,公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。