信维通信(300136.SZ)年报：营收大幅增长24.53%、经营性现金流净额增长121.06%

格隆汇 4 月 25日丨信维通信(300136.SZ)发布2020年年度报告，实现营业收入63.94亿元，同比增长24.53%；归属于上市公司股东的净利润9.72亿元，基本每股收益1.0074元，拟每10股派发现金红利1元(含税)。经营活动产生的现金流量净额14.98亿元，同比增长121.06%。

报告期内，公司持续坚持对基础材料和基础技术的研究，打造技术驱动型企业。2020年度，公司研发投入60980.69万元，占营业收入比重9.54%。公司中央研究院持续加强在全球各地研发中心的建设，在已设立的中国深圳、中国常州、美国圣地亚哥、日本新横滨、瑞典斯德哥尔摩等前沿研发中心基础上，新增设立日本筑波研究院，进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。目前，在高分子聚合物材料领域，公司已形成“LCP材料-->LCP天线-->LCP模组”一站式解决方案能力，并将通过对LCP生产线的搭建逐步实现相应产品量产的能力；在磁性材料领域，公司纳米晶、非晶、3D铁氧体性能优异，已大量应用于出货给国内外大客户的无线充电产品中，硬磁材料也得到了大客户的认可，有望进一步提升无线充电等产品的竞争力；在陶瓷材料领域，公司相关储备已覆盖5G毫米波天线、被动元件等产品领域，产品性能已具竞争力；在功能复合材料领域，公司的UWB天线与模组技术水平行业领先，正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相应产品的应用。此外，报告期内公司积极搭建电阻产品的研发与制造能力，高端被动元件作为公司战略规划的重要方向之一，公司未来还将逐步布局电容和电感等领域，全面进军高端被动元件产业。

截至2020年12月31日，公司已申请专利1583件；2020年新增申请专利372件，其中5G天线140件，LCP专利21件，BAW专利21件，SAW专利12件。随着5G通信技术在可穿戴设备、智能手机、物联网等应用终端的渗透，公司将积极把握产品创新周期，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，加强5G天线、UWB模组、无线充电、LCP模组、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，进行了6G相关技术的预研，不断提升竞争力，为客户创造价值。

未来，公司通过持续的研发投入，以每年8%以上研发投入占比的目标，不断引进优秀人才，拓宽公司的技术护城河，扩大公司技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。

在业务拓展方面，公司坚持大客户平台建设，凭借基础材料和基础技术的优势，更前瞻、更深度地参与大客户的新产品项目，不断拓展与客户业务合作的深度与广度。报告期内，公司加快各项产品在大客户的开拓。公司无线充电在客户端的供应份额持续提升，下游应用从手机端拓展至无线耳机、手表等IoT产品应用领域，产品类型也从接收端拓展至发射端，磁性材料的核心能力得到客户认可，公司竞争优势得到进一步扩大，产品应用将向更广泛的领域拓展；公司5G天线、LCP模组等业务推进顺利、客户粘性提升，具备为客户提供从材料到工艺到模组一站式解决方案的能力，未来将进一步扩大客户的覆盖面及已有客户的市场份额；公司高性能精密BTB连接器业务进一步实现了对国内、外主流品牌终端厂商的突破与拓展，已向国内外客户批量供货；此外，公司不断挖掘各项业务的协同性，充分利用自身的资源积累及品牌优势，拓展更多新项目开发的合作机会，其中UWB天线与模组已正和多家客户开展多种应用的产品开发，电阻产品的研发与制造能力也已快速搭建完成，业务范围也将会逐步向高端被动元件领域深入拓展，而新的业务将会为公司带来更多新的增长机会。

公司将持续重视与全球大客户的良好合作，一方面推动现有项目份额的继续提升，另一方面挖掘新项目、新客户的合作机会，在全球市场范围内不断拓展业务发展。同时持续加大对基础材料和基础技术的研究与投入，打造技术驱动型企业，确保技术领先性，保持整体经营规模的增长势头。此外，随着经营规模的扩大，公司将不断加强对各项业务的整合、协作，通过持续完善企业各项运营管理措施、加大产品的材料和零部件自制力度等，逐步优化各项经营管理成效指标。