芯碁微装(688630)：全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商-格隆汇

机构：国信证券
研究员：胡剑/胡慧/叶子/张大为/詹浏洋/李书颖/连欣然

　　公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB 和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。截至2025 年6 月30 日，已为超过600 家客户提供近100种类型的设备，覆盖全球十大PCB 制造商及七成全球百强PCB 制造商。2024年公司营收9.53 亿元，其中PCB 系列营收7.82 亿元(YoY +32.5%)，占比82%，泛半导体系列营收1.10 亿元(YoY +9.2%)，占比12%。
　　PCB：AI 算力PCB 供不应求，PCB 厂商不断扩产，持续深化头部厂商合作。
　　AI 算力PCB 需求爆发，20 层以上的高端PCB 供不应求，带动胜宏科技、鹏鼎控股等下游客户大幅扩产高端硬板产能，同时为了满足海外客户供应链要求，各大PCB 厂商在泰国积极投建厂房，上游PCB 设备需求旺盛。2024 年，公司销售PCB 设备超370 台，其中高阶产品占比达60%以上。目前，公司在高端PCB 设备领域取得显著进展，产品性能已比肩国际厂商，市场占有率不断提升，与鹏鼎控股、VTEC、CMK、胜宏科技等头部客户合作稳定。
　　泛半导体领域：泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖载板、先进封装、掩模版制板、引线框架、功率半导体、新型显示等领域。公司持续引领IC 载板国产替代进程，凭借3-4μm 高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。先进封装领域，直写光刻技术在AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值，公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　公司拟于港交所上市，融资支持扩产和研发。公司募集资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长。此外，资金还用于研发PCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备，提升产品技术含量和市场竞争力。募集资金亦用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局，以进一步拓展海外市场。同时，资金将用于采购关键原材料，如运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源等。
　　投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，PCB 设备需求旺盛。我们预计公司25~27 年营收14.1/24.2/32.0 亿元，归母净利润3.0/5.3/7.1 亿元，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。