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机构：财通证券
研究员：郝艳辉/景柄维
订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI 服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027 年业绩弹性充分。
地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。
投资建议：公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长逻辑清晰。我们预计公司2025-2027 年营业收入分别为141.14/165.73/189.05 亿港元，同比分别增长6.69%/17.42%/14.07%，实现归母净利润4.19/11.13/17.15 亿港元，对应2025-2027 年PE 为85/32/21 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：技术路线替代风险；传统下游需求疲软风险；地缘政治与供应链中断风险；客户订单波动风险。