机构:中邮证券
研究员:吴文吉/翟一梦
材料、模切、组件,散热材料全链条布局。作为功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者,公司聚焦核心材料及组件,以技术研发为主导,紧跟AI+行业发展趋势,凭借大批量交付能力,针对电子设备的热管理、电磁兼容、粘接与密封等核心需求,开发出高导热石墨、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI 屏蔽材料等系列功能材料和组件,为消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业客户提供电子设备可靠性综合解决方案。在消费电子行业,公司基本实现3C 行业头部客户全覆盖,长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H 客户、荣耀等国内外主要大客户。在数字基建行业,公司与H 客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、菲尼萨等头部通讯终端设备制造商保持紧密、良好的合作关系。此外,在智能交通与清洁能源领域,公司已向小鹏、北汽、比亚迪、大疆、阳光电源等头部客户量产供货。公司立足服务龙头客户的发展战略,贴近重点客户全球化布局生产,紧跟AI+行业发展趋势,开辟更多增长曲线。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入20/26/33 亿元,归母净利润分别为3.05/4.13/5.51 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
宏观经济波动风险,国际贸易政策不确定性带来的风险,客户与行业集中度较高风险,汇率波动风险,管理风险,市场竞争加剧的风险。
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