格隆汇12月12日丨高新发展(000628.SZ)公布,为支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展,提高下属功率半导体设计开发子公司技术和市场竞争力,构建功率半导体芯片研制、封装及测试自主特色加工和委外标准加工一体化模式,控股子公司芯未公司于2022年8月以自筹资金投资功率半导体器件项目,因项目产线投资金额较大,投资回收周期较长,相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大,项目运营以来持续亏损。为进一步优化公司资产结构及资源配置,提高资产运营效率,保障标的资产稳定持续运营,大幅改善公司现金流,公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式将持有的产线平台设备资产转让给公司控股股东高投集团,高投集团持有标的资产后,委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务,并支持公司科技培育业务的稳健发展。
根据本次转让资产一揽子交易方案,按照中联资产评估集团四川有限公司出具的《成都高投芯未半导体有限公司拟转让设备类资产评估项目资产评估报告》(中联川评报字[2025]第146号),截至2025年9月30日,本次标的资产账面价值17,361.92万元,评估值18,008.17万元(不含税),评估增值646.25万元,增值率3.72%。经测算,本次标的资产转让含税价为20,349.23万元。同时,芯未公司将现有部分厂房出租给高投集团用于标的资产运行,租赁期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止,年度租金按照中联资产评估集团四川有限公司出具的评估基准日为2025年9月30日的《成都高投芯未半导体有限公司拟出租部分资产所涉及物业的市场租金评估项目资产评估报告》(中联川评报字[2025]第149号)评估价格确定为522.75万元(含税价)。高投集团为公司控股股东,属于公司的关联方,本次交易构成关联交易。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
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