首页 > 事件详情

回天新材(300041.SZ):公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,主要应用于半导体封装(后道)领域

11-28 16:10 14,094

格隆汇11月28日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,主要应用于半导体封装(后道)领域。