德福科技(301511.SZ)：自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货

格隆汇10月17日丨德福科技(301511.SZ)在互动平台表示，公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。